印刷电路板概述

    一个基本的PCB由一层绝缘材料和一层铜箔层压在基板上组成。化学蚀刻将铜分成称为轨道或电路迹线的独立导线，用于连接的焊盘，在铜层之间通过连接的过孔以及用于EM屏蔽或其它目的的固体导电区域等特征。轨道用作固定在适当位置的电线，并且通过空气和电路板基板材料彼此绝缘。PCB的表面可以具有防止铜腐蚀的涂层，并且减少迹线之间的焊料短路的可能性或者与杂散裸线的不期望的电接触。为了防止焊料短路的功能，涂层被称为阻焊剂。
     印刷电路板可以有多个铜层。双层电路板两面都有铜，多层板将绝缘材料层之间的附加铜层夹在中间。不同层上的导体与过孔连接，这些过孔是镀铜的孔，用作穿过绝缘基板的电气隧道。通孔元件引线有时也有效地起到通孔的作用。两层PCB之后，下一步通常是四层。通常有两层专用作电源和接地层，另外两层用于元件之间的信号连接。
     “通孔”组件通过穿过电路板的导线进行安装，并焊接到另一侧的迹线上。“表面贴装”元件通过导线连接到电路板同一侧的铜线上。电路板可以使用这两种方法来安装组件。现在只有通孔安装组件的PCB现在很少见。表面安装用于晶体管，二极管，IC芯片，电阻器和电容器。电解电容器，连接器等大型元器件可以采用通孔安装。
     要蚀刻到PCB的每个铜层中的图案被称为“艺术品”。通常使用涂覆在PCB上的光致抗蚀剂进行蚀刻，然后暴露于投影在图案图案中的光。抗蚀剂材料保护铜免于溶解到蚀刻溶液中。蚀刻的板然后被清洁。印刷电路板的设计可以以类似于使用照相印片机从胶片底片上大量复制照片的方式进行大量复制。
     在多层板中，材料层被交替层压在一起：铜，基板，铜，基板，铜等; 铜的每个平面被蚀刻，并且任何内部通孔（将不会延伸到成品多层板的两个外表面）被电镀通过，在层被层压在一起之前。只有外层需要涂层; 内部铜层由相邻的衬底层保护。
     FR-4 玻璃环氧树脂是最常见的绝缘基板。另一种基质材料是用酚醛树脂浸渍的棉纸，通常为棕褐色或褐色。
     当印刷电路板没有安装元件时，称为印刷线路板（PWB）或蚀刻线路板的含义较少。但是，“印刷线路板”这个词已经被废弃了。装有电子元件的PCB被称为印刷电路组件（PCA），印刷电路板组件或PCB组件（PCBA）。在非正式使用中，术语“印刷电路板”通常意味着“印刷电路组件”（带有组件）。的IPC为组装板优选术语是电路卡组件（CCA），而对于组装的背板则是背板组件。“卡”是另一个广泛使用的非正式术语“印刷电路组件”。
     印刷电路板可以是“丝印”，印有识别组件，测试点或识别文本的图例。最初，丝网印刷过程被用于此目的，但是现在通常使用其他更精细的印刷方法来代替。通常，丝网印刷对于PCBA的功能不重要。
     用于原型设计的单个组件的最小PCB被称为分离板。分线板的目的是在单独的端子上“断开”组件的引线，从而可以容易地手动连接到它们。分线板特别用于表面贴装元件或具有良好引脚间距的元件。
     先进的印刷电路板可能包含嵌入基板的组件。