PCB表面装配技术

    在要放置元件的地方，印刷电路板通常具有平坦的，通常为锡铅，镀银或镀金的无焊垫的铜焊盘，称为焊盘。焊膏，助焊剂和微小焊料颗粒的粘性混合物，首先应用丝网印刷工艺，用不锈钢或镍模板焊接到所有的焊盘上。它也可以通过类似于喷墨打印机的喷墨打印机构来应用。粘贴之后，木板随即进入拾放机器，它们被放置在传送带上。要放置在板上的部件通常以缠绕在卷轴上的纸/塑料带或塑料管交付到生产线。一些大型集成电路以静态托盘交付。数控取放机从带，管或托盘上取下部件并放置在PCB上。
    然后电路板被送入回流焊炉。他们首先进入一个预热区，在那里电路板和所有组件的温度逐渐均匀地升高。然后电路板进入温度足够高的区域，以熔化焊膏中的焊料颗粒，将元件引线键合到电路板上的焊盘上。熔融焊料的表面张力有助于元件保持在原位，如果焊盘几何形状设计正确，则表面张力会自动对齐焊盘上的元件。
    有许多回流焊接的技术。一种是使用红外灯; 这就是所谓的红外回流。另一种是使用热气对流。另一种正在变得流行的技术是特殊的碳氟化合物高沸点液体采用称为汽相回流的方法。由于环境问题，这种方法正在失宠，直到引入无铅立法，这需要更严格的焊接控制。在2008年底，对流焊接是使用标准空气或氮气的最流行的回流焊技术。每种方法都有其优点和缺点。使用红外回流技术，电路板设计人员必须将电路板放置在外，以便短的元件不会落入高高的元件的阴影中。如果设计人员知道在生产中使用气相回流焊或对流焊接，组件的位置就会受到较少的限制。回流焊接后，可以安装某些不规则或热敏元件并手工焊接，或者在大规模自动化中进行焊接，
    如果电路板是双面的，则可以使用焊膏或胶来重复该印刷，放置，回流工艺，以将组件固定就位。如果使用波峰焊工艺，则在处理之前必须将这些部件粘合到电路板上，以防止焊膏保持在位时熔化。
    焊接之后，电路板可能会被清洗以去除助焊剂残留物和任何可能使紧密间隔的元件引线短路的杂散焊球。松香助焊剂用碳氟化合物溶剂，高闪点 碳氢化合物溶剂或低闪点溶剂，例如需要额外冲洗或干燥周期的柠檬烯（来自桔皮）除去。用去离子水除去水溶性助焊剂和洗涤剂，然后通过鼓风来快速除去残留的水。然而，大多数电子组件是使用“免清洗”工艺制造的，其中助焊剂残留物被设计为留在电路板上，因为它们被认为是无害的。这节省了清洁成本，加快了制造过程并减少了浪费。然而，当应用使用超高频率的时钟信号（超过1GHz）时，即使在使用“免清洗”过程时，通常也建议清洗组件。去除免洗残留物的另一个原因是改善保形涂层和底部填充材料的附着力。目前的行业趋势表明，无论是否清洁PCB，当前的行业趋势建议仔细审查一个应用“免清洗”的PCB组装过程，因为元器件和射频屏蔽下的助焊剂残留物可能会影响表面绝缘电阻（SIR），特别是高分量密度板。
    某些制造标准，例如由IPC - 连接电子工业协会编写的标准，需要清洁，而不管用于确保彻底清洁的电路板的焊剂类型。适当的清洁可以去除所有的助焊剂痕迹，以及肉眼看不到的污垢和其他污染物。根据IPC的规定，“免清洗”或其他焊接工艺可能会留下“白色残留物”，只要这些残留物符合条件并记录为“良性”。然而，虽然符合IPC标准的商店预计将遵守协会的规定，但并不是所有的生产设施都采用IPC标准，也不需要这样做。另外，在一些应用中，例如低端电子设备，这样严格的制造方法在费用和时间上都是过分的。
    最后，目视检查电路板是否有缺失或未对齐的元件和焊接桥接。如果需要的话，他们被送到返工站，在那里操作人员修理任何错误。然后通常将它们发送到测试站（在线测试和/或功能测试）以验证它们是否正确操作。自动光学检测（AOI）系统通常用于PCB制造。这项技术已被证明对过程改进和质量成就非常有效。